B／B值創下今年新高

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）21日公布9月的三個月北美半導體平均設備訂單出貨（Book-to-Bill，B／B值）為1.17，不但創2004年2月以來新高，且近三個月連續站上1，顯示半導體產業景氣多頭確立。SEMI統計，9月北美半導體設備平均訂單金額為7.32億美元，較上個月增加19.3%，亦比去年同期6.49億美元增加12.8%，是去年12月以來新高；至於半導體設備出貨金額，9月也來到6.24億美元，比上個月增加7.7%，雖仍較去年同期9.27億美元減少33%，仍創下今年新高。分析B／B值從今年元月的0.47逐月攀升，7至9月連續三個月站上1。

全球半導體業景氣復甦，台積電、聯電、日月光、矽品等大廠明年同步調高資本支出，其中以台積電最高。業界估計，台積電明年資本支出約30億到35億美元（約新台幣1,000億元），聯電約10億美元（約新台幣320億元），日月光、矽品也可望重回百億元左右規模。

在明年DRAM市場可能供不應求下，相較其他DRAM廠才剛走出谷底，尚無多餘資金投入先進製程，南科、華亞科將把640億元全數投入50奈米以下先進製程轉換，以擴大差距，與晶圓代工雙雄等共同扮演景氣的領頭羊。台塑集團集中火力發展DRAM產業，旗下南科、華亞科明年資本支出總和將達640億元，約是今年260億元的2.5倍，成為台灣明年資本支出第二大的半導體業者，僅次於台積電。半導體大廠加碼投資，象徵科技業營運增溫。

南科預期，藉製程微縮，南科最快明年底的全球市占率就可達到一成，是台灣第一家全球市占率達到一成的DRAM廠。華亞科總經理高啟全指出，華亞科已領先國內同業自第三季起試產50奈米製程，由於進度超前，已調高今年資本支出，從117億元調高為127億到137億元，明年第一季50奈米量產後，可大幅增加每單位晶圓產出。

華亞科已透過發行海外存託憑證（GDR）募得百億元。高啟全表示，華亞科明年底前將把旗下13萬片月產能全數轉換至50奈米生產，並布局40奈米製程。高啟全說，配合製程提升的資金需求，華亞科明年資本支出將大增至450億元，預計年底辦理聯貸逾200億元，並在12月董事會討論現金增資等計畫，用來發展新製程。

南科也完成50奈米製程試產，今年資本支出約130億元，並以私募取得百億元資金。南科規劃，明年第二季將旗下每月3萬片產能轉至50奈米，明年資本支出增至190億元。南科規劃發行上限8億股的現金增資、募集128億元，並於11月辦理180億元聯貸，籌措明年所需資金。南科預期，50奈米製程比70奈米降低約五成成本，將用來生產高階2Gb DDR3晶片；導入40奈米技術後，成本比50奈米再降三成。

經濟部「DRAM產業再造方案」申請昨天截止，結果原本被視為為台塑陣營南科、華亞科量身打造的遊戲規則，最後台塑陣營卻決定不送件，台塑陣營的聯合聲明也指出，由於DRAM產業情勢已經改變，與一年前狀況大不相同，整合或整併最佳時機也已過，若只整合或整併部分產能，對產業再造意義不大，經過慎重檢討，決定不送件。

DRAM價格飆漲，南科、華亞科（21）日公布第三季虧損總和較第二季大減近四成。華亞科總經理高啟全強調：「現在整體營運狀況非常好。」南科發言人白培霖預期，目前市況供不應求，南科本季對客戶DRAM主流規格DDR2的報價仍將上漲兩成，營運持續改善。白培霖透露，客戶端目前預期明年需求會成長四、五成，只要全球經濟環境不再有大狀況，明年會是非常好的一年。近三年來，全球主要DRAM廠資本支出每年都以五成左右的幅度萎縮，產出增加有限，但全球個人電腦（PC）需求大開，DRAM供給嚴重吃緊。南科、華亞科公布第三季財報，南科稅後淨損由前一季的65.41億元降至38.88億元，以在外流通股數257億股計算，每股淨損1.51元；華亞科單季稅後淨損也從前一季的41.12億元降至25.24億元，每股淨損0.73元。